キングストンからFB-DIMM メモリを発売
FB-DIMM (Fully Buffered デュアル・インライン・メモリ・モジュール) テクノロジは、次世代サーバ用に、高速DDR2メモリを、新しいポイント・ツー・ポイントのシリアル・メモリ・アーキテクチャと組み合わせています。
FB-DIMMについて詳しく知りたい方は、質問をクリックすると、対応する回答が表示されます。
Q: FB-DIMMとは何ですか？
FB-DIMMとは、次世代サーバのメモリ・テクノロジで、現在、工業標準化団体であるJEDECにより標準化されています。IntelがFB-DIMMテクノロジのキー開発者となり、2006年に発売された5000シリーズのチップセットとともに、同社の2ウェイ Xeon サーバ (コードネーム「Bensley」) で初めて採用されました。FB-DIMMは、「インテリジェント」メモリ・モジュールで、メモリ・モジュールに搭載された特殊なメモリ・コントローラによってコントロールされます。
FB-DIMMは、DDR2 Registered DIMMメモリを使用する現行のサーバとの互換性はありません。FB-DIMMメモリ・アーキテクチャのサーバ専用に設計されているので、デスクトップやモバイル・プラットフォームでも動作しません。
Q: FB-DIMMベースのサーバはいつ発売されるのですか？
FB-DIMMベースのサーバは、2006年5月末より、主なサーバとマザーボードの製造業者が発売を開始しました。キングストンは、システム特定のFB-DIMMを、OEMとして発売し、新しいサーバ・プラットフォームを発売します。キングストンの512MB、1GB、2GBの容量をもつ工業標準ValueRAM FB-DIMMは、2006年第1四半期に発売され、4GBのFB-DIMMは、2006年第3四半期に発売予定です。
Q: FB-DIMMテクノロジは、ITにどのような影響を及ぼしますか？
FB-DIMMは、DDR2メモリの容量の問題を解決し、2ウェイサーバで、2006年に、DDR2メモリの64 GB達成を可能にしています。これらのサーバには、8、12、または16のFB-DIMMソケットで構成され、これまでにないメモリの柔軟性が提供されます。FB-DIMMは、その後のサーバのメモリのアップグレードを可能にするため、サーバのライフサイクルを延ばし、総保有コスト (TCO) を削減します。FB-DIMMサーバでは、すべてのメモリ・ソケットが使用可能になり、Lindenhurstサーバのように、制限に達した場合に、ランク制限がメモリ・ソケットの空きを要求するようなことはありません。
2006年に予定された2つの主なタイプのBensleyプラットフォームと、潜在的なDDR2メモリの容量は下図のとおりです。
Q: FB-DIMMテクノロジはどのように動作しますか？
FB-DIMMテクノロジは、2004年6月に発表されたPCI Expressテクノロジに類似した、高速シリアル (ナローバス) メモリ接続を利用しています。FB-DIMMには、アドバンスト・メモリ・バッファ (AMB) と呼ばれるインテリジェント・コントローラが搭載され、すべてのモジュールのDRAMの読み取りと書き込みを管理し、メモリコントローラまでの高速接続によるすべての通信を処理します。FB-DIMMは、「インテリジェント」メモリ・モジュールなのです。
FB-DIMMは、最近のデスクトップやノートパソコンですでに利用されているものと同じDDR2-533とDDR2-667のDRAMを利用しています (Bensley プラットフォームは、当初はDDR2-533メモリで発売され、2006年内にはDDR2-667メモリをサポートする予定です)。
今後、FB-DIMMサーバ プラットフォームは、メモリを最大6チャンネル拡大し、各チャンネル最大8つのFB-DIMMが可能になる予定です。完全な構成において、将来のハイエンドのサーバは、最大48のFB-DIMMソケットが提供可能になり、4-GBのFB-DIMMモジュールを使用した場合、メモリの容量は192 GBまで増やすことができるようになります。
FB-DIMMは、標準のDDR2メモリチップを、1.8ボルトで使用しています。アドバンスト・メモリ・バッファは、1.5ボルトが必要です。FB-DIMMは、以前のDDR2 Registered DIMMよりも電力を消費します (通常、モジュールごとに3-5ワット増加)。
DDR2メモリのランクの問題の影響を受けていた2006年以前のサーバ・プラットフォームとは異なり、FB-DIMMは、Bensleyと今後のFB-DIMMサーバにおいて、ランクの問題を解決しています。新しいBensleyサーバでは、すべてのソケットで、デュアル・ランクFB-DIMMを収容可能です。
Q: 何故、FB-DIMMではヒート・スプレッダを使用しているのですか？
FB-DIMMメモリ・モジュールで通信を管理するインテリジェント・チップ、アドバンスト・メモリ・バッファ (AMB) は、コントローラ、または特殊プロセッサです。DRAMよりも熱くなり、ヒート・スプレッダは広いエリアをサーバ搭載のファンで冷却させることにより、AMBとDRAMチップから熱を消散させます。キングストンのすべてのFB-DIMMは、フルDIMMヒート・スプレッダにより、動作の信頼性を向上させています。
FB-DIMMメモリが搭載されるすべてのサーバは、各メーカーにより、メモリ・モジュールから熱を効率的に消散させるための設計がなされます。
Q: AMBチップとは何ですか？どうして必要なのですか？
AMBチップ (アドバンスト・メモリ・バッファ・チップ) は、すべてのFB-DIMMモジュールに搭載された特殊プロセッサ (またはコントローラ) です。サーバのマザーボードのメモリ・コントローラのDRAM管理機能をAMBチップにアウトソースします。このアウトソーシングにより、Registered DIMMサーバのモジュールに影響を及ぼす多くの電気的な負荷の問題が解決されます。
すべてのFB-DIMMのDRAMへの読み取りと書き込み管理以外に、AMBは、メモリ・コントローラをチャンネルのすべてのFB-DIMMにつなぐ高速メモリ接続の通信も管理します。
Q: FB-DIMMのコストは、現行のRegistered DIMMサーバのメモリ・モジュールよりも高くなりますか？
8G以上のDDR2メモリと同じ構成で、Bensleyサーバでは、旧世代のLindenhurstサーバに比べ、一般的にメモリのコストが大幅に削減されます。
Bensley サーバでは、すべてのFB-DIMMソケットを使用することができるため、メモリの容量の上限を高めることができます。例えば、Lindenhurstサーバを16 GBのDDR2メモリで構成する場合、2-GBのシングルランクのメモリ・モジュールを8個使用するか、4-GBのデュアルランクのメモリ・モジュールを4個使用することになり、いずれの場合でも、DRAMのコストが高いため、高価なソリューションになります。16のFB-DIMM のあるBensleyプラットフォームで、1-GBのFB-DIMMを16個使えば、大幅に節約することが可能になります。FB-DIMMでは、値段が高い高容量のメモリ・モジュールではなく、コストが安い、容量の小さなメモリ・モジュールを使用することにより、コストを削減することができます。
AMB チップは、FB-DIMMサーバのメモリのコストをやや上昇させますが、2006年の後半で生産量が増えることにより、コストが下がることが期待されます。
Q: 533MHzと667MHzのFB-DIMMを同じマザーボードで混ぜて使うことができますか？
はい。しかし、DDR2-667のスピードをサポートするサーバは、遅いスピード (この場合、533MHz) でメモリにアクセスします。最大の性能を最小のコストで引き出すためには、すべてのFB-DIMMのスピードを同じにすることが必要です。
Q: シングルランクとデュアルランクのFB-DIMMを混ぜることはできますか？
すべてのFB-DIMMは、適切なデュアルチャンネルの動作のために、対になったチャンネルで同じものを取り付ける必要があります (例えば、チャンネルAのモジュール1は、チャンネルBのモジュール1と同じにする必要があります)。特定のサーバでは、シングルランクとデュアルランクのFB-DIMMを取り付けることができますが、シングルランクとデュアルランクのFB-DIMMをデュアル・チャンネル・ソケットで混ぜると、デュアル・チャンネルの動作が影響を受けます。
Q: DDR2-800 FB-DIMMはいつ発売されますか？
2006年の第2四半期の時点で、2006年のDDR2-800 FB-DIMMの具体的な発売予定はありません。
Q: 市場ではいつFB-DIMMテクノロジを完全に採用する予定ですか？
FB-DIMMテクノロジは、2006年にすべての新しいIntel Bensleyプラットフォームで導入され、次の2007年のIntel Xeon MP プラットフォームでも導入される予定です。JEDECは、次世代サーバ・プラットフォームで、すでにFB-DIMMを標準化しています。キングストンは、FB-DIMMが、ここ数年で、迅速にサーバ・メモリの標準になると予測しています。
Q: キングストンは、他の独立したメモリ・ベンダとどのような差別化を行っていますか？
キングストンは、2004年以来、FB-DIMMのプロトタイプ、製造、テストにおいて、Intel及びグローバルDRAMメーカーと共同作業してきた唯一の独立したメモリ・メーカーです。テスト技術のエキスパートとして、キングストンは、特殊で独自のハードウェア・テスターとソフトウェアを開発し、消費者に出荷される前に、各FB-DIMMモジュールを効率的にテストしています。キングストンは、特殊なテストボードとソフトウェアも開発し、ハイエンドの自動化テスト設備 (ATE) テスターで、FB-DIMMの詳細なパラメータと特性のテストを行い、FB-DIMM が仕様どおりに完全に機能するかどうかを検証しています。
キングストンは、主要サーバ・メーカーから、FB-DIMMメモリの戦略的サプライヤとして選ばれています。キングストン は、最高品質のFB-DIMMメモリのソリューションを増産する準備ができており、世界中のパートナーとIT業者のため、新しいIntelサーバ・プラットフォームが提供する、総保有コスト (TCO)、投資収益率 (ROI)、ライフサイクルによるメリットの最大化をサポートします。
|
